Mémoire IRDM DDR5 32 Go (2×16 Go) 6400 MHz CL32 – noir
Mémoire IRDM DDR5 32 Go (2×16 Go) 6400 MHz CL32 – noir
Vitesse nouvelle génération : jusqu’à 6400 MHz avec faible latence CL32
Profitez de chargements instantanés, d’un jeu fluide et d’un travail plus rapide grâce à la haute bande passante DDR5 et à des timings CL32 soigneusement optimisés.
Stabilité et efficacité avec PMIC intégré
La gestion d’alimentation intégrée assure un fonctionnement stable même à hautes fréquences et réduit la consommation d’énergie jusqu’à 30 % par rapport à la DDR4.
Réglage facile : Intel XMP 3.0 et AMD EXPO
Le SPD Hub avec capteur de température et la prise en charge XMP/EXPO permettent de régler rapidement fréquence et timings sans configuration BIOS fastidieuse.
Tirez parti des performances de nouvelle génération avec la mémoire IRDM DDR5. Par rapport à la DDR4, elle apporte jusqu’à 50 % de bande passante en plus, davantage de banques pour un meilleur traitement parallèle et un fonctionnement nettement plus fluide des jeux ainsi que des applications professionnelles de rendu et d’animation. Le dissipateur low‑profile assure des conditions thermiques fiables dans les configurations compactes comme hautes performances.
Le PMIC intégré améliore la stabilité à hautes fréquences tout en réduisant la consommation – la DDR5 consomme jusqu’à 30 % d’énergie en moins que la génération précédente. Grâce au SPD Hub avec capteur de température, vous obtenez des informations précises pour l’optimisation et l’activation simple des profils Intel XMP 3.0 et AMD EXPO sans réglages complexes dans le BIOS.
Avantages clés :
- 32 Go (2×16 Go) pour les jeux exigeants et le multitâche
- 6400 MHz et CL32 pour des réactions système fulgurantes
- On‑die ECC pour une fiabilité accrue et la minimisation des erreurs
- Consommation réduite et stabilité supérieure grâce au PMIC
- Overclocking facile avec profils XMP 3.0 et AMD EXPO
Spécifications
- Capacité
- 32 Go (2×16 Go)
- Type de mémoire
- DDR5 DIMM
- Fréquence
- 6400 MHz
- Timings
- CL32
- Profil d’overclocking
- Intel XMP 3.0, AMD EXPO
- Gestion de l’alimentation
- PMIC intégré
- Surveillance
- SPD Hub avec capteur de température, communication I3C
- Fiabilité
- On-die ECC (correction d’erreurs sur la puce DRAM)
- Conception
- Dissipateur low‑profile, coloris noir
- Compatibilité
- Plateformes compatibles avec la norme DDR5
- Utilisation
- Jeu vidéo, création de contenu, multitâche, applications exigeantes
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