La pâte thermoconductrice Qoltec, avec une conductivité thermique de 4 W/m-K, améliore le transfert de chaleur entre les composants électroniques et le dissipateur thermique. Sa pâte rose, dense et plastique, comble précisément les irrégularités et les espaces, limite les poches d’air et favorise un refroidissement efficace des appareils.
La pâte thermoconductrice Qoltec Thermal Putty est destinée aux composants électroniques nécessitant une dissipation thermique fiable. Grâce à sa consistance modelable, elle s’adapte facilement à la surface des composants et des dissipateurs thermiques, comble les micro-espaces ainsi que les irrégularités plus importantes et améliore le contact thermique entre les différents éléments.
Ce matériau convient notamment aux circuits intégrés, aux modules de mémoire, aux sections d’alimentation et aux autres composants générant de la chaleur. Son emballage pratique sera apprécié par les ateliers de réparation informatique, les électroniciens ainsi que les utilisateurs lors de l’entretien et de la modernisation de leurs équipements.
- Conductivité thermique de 4 W/m-K pour un transfert de chaleur plus efficace vers le dissipateur thermique
- Consistance dense et plastique pour combler précisément les espaces
- Application facile, même dans les endroits difficiles d’accès
- Propriétés stables pour une utilisation à long terme
- Finition rose pour faciliter le contrôle visuel lors de l’application
Caractéristiques
- Marque
- Qoltec
- Type de produit
- Pâte thermoconductrice (Thermal Putty)
- Conductivité thermique
- 4 W/m-K
- Couleur
- Rose
- Poids
- 100 g
- Usage prévu
- Composants électroniques, dissipateurs thermiques, circuits intégrés, modules de mémoire et sections d’alimentation
- Consistance
- Dense, plastique et modelable
